Sipex公司日前宣布，计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂，并将制造外包给杭州士兰集成电路有限公司(Silan-IC)。    Sipex公司表示，已与杭州士兰建立战略合作关系概要。根据协议，杭州士兰最终将接管当前Sipex公司Milpitas晶圆厂的制造业务，并获得该晶圆厂相当比例的半导体设备。    一旦最终协议生效后，Sipex公司将立即开始把Bipolar和BiCMOS生产转移到移到杭州士兰，预计过渡期为9到12个月。Sipex表示，希望进一步授权某些产品给士兰，以便在大中华地区市场销售。另外，两家公司也期待未来在产品设计领域的合作。    Sipex公司CEO Ralph Schmitt表示：“随着中国成为模拟产品的重要制造者和采购者，此项合作将揭开我们业务的新篇章。为了在全球增长最快速的市场取得成功，我们需要与时俱进的业务模式。”(国际电子商情）