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Vishay新型钽电容器封装厚度仅2.5mm,最高电容达3300μF

www.ohmcn.com 2005年11月21日

    日前,Vishay宣布推出钽电容器Sprague 592D系列,可在厚度仅2.5mm的封装中提供3300μF电容。提供的该解决方案可取代在超薄应用中使用多个低值电容器实现充足电容的方式。     Vishay采用“X”封装尺寸的Sprague 592D共形敷膜(Conformal-Coated)固体钽电容器主要面向PCMCIA卡、电源、线卡及手机等终端产品中的噪声抑制、滤波、耦合及定时应用。新型592D电容器使用户无需并行使用多个电容器来满足高电容及超薄要求,并可帮助设计人员在利用板面空间过程中降低成本以及提高效率,从而实现可靠且成本更低的消费产品。     592D系列器件具有4V及6.3V的额定电压,包括1000μF、1500μF、2200μF及3300μF电容值,最大ESR(超低等效串联电阻)范围较低。其中,3300μF型号在+25℃及100kHz情况下ESR为0.055Ω。     整个592D系列钽电容器的电容范围为1μF~3300μF,厚度介于1.0mm~2.5mm,额定电压范围为4V~35V,额定工作温度范围介于–55℃~+85℃;在施加降额电压时可高达 +125℃。这一系列器件均采用带盘式包装。(国际电子商情)

 
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