www.ohmcn.com 2006年1月18日
IBM、索尼(Sony)以及东芝(Toshiba)日前宣布结盟,开始一项为期5年、有效期截至2010年12月的芯片技术合作开发计划。作为这次半导体研发联盟的一分子,三家公司将共同进行基础研究工作,涉及32纳米节点以及更高的工艺技术。据称,合作开发的研发费用总计达到4亿美元。研发工作将在IBM位于纽约的Thomas J. Watson研究中心、Albany NanoTech半导体研究中心以及East Fishkill 300微米晶圆厂展开。(国际电子商情)