www.ohmcn.com 2006年1月24日
富士通(Fujitsu)日前宣布,将建立一个新的晶圆厂,并采用65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内,这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂。富士通认为,通过建立新的晶圆厂,不仅能够满足日益增长的对采用先进工艺生产的半导体的需求,更能基于其先进的技术继续提供最优化解决方案和高性能产品。(国际电子商情)