www.ohmcn.com 2006年2月17日
日前,深圳市政府与意法半导体(ST)为新的芯片封装测试项目举行了正式的签约仪式。ST在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公司将根据市场状况,在今后几年内分期投资,项目建成后总计投资近5亿美元,满产时年产能将达70亿只。(国际电子商情)