日本日立制作所近日宣布，其下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型ＩＣ芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。    该芯片长和宽均为０．１５毫米，厚仅为７．５微米。它通过外部天线接收２．４５Ｇ赫兹的微波，将微波转换为能量，再以无线方式发送１２８比特的固有号码。该芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望广泛应用于有价证券、各种证明文件等与信息安全相关的纸质物品，并在交通、跟踪和物流管理等领域发挥作用。    这种新型芯片采用硅晶绝缘体（ＳＯＩ）工艺，即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层，再在这种硅晶绝缘体基板上形成晶体管。新型芯片上回路形成后，研发人员从硅晶绝缘体基板背面将硅层完全削去，使芯片比以往的产品更薄。