中国初创半导体设备公司中微(AMEC)近日宣布完成第二期的融资。在本期融资中，中微公司共获得3,500万美金。这期融资会支持公司将现有的先进技术设备产业化，以技术的创新和成本的优势，使全球集成电路生产厂家双重受益。 在第一期投资的美国华登国际风险投资公司，光速风险投资合伙人，红点风险投资，中西部合伙人，湾区合伙人,全球催化剂合伙人和美国科天投资继续参与了这轮投资，国际领先的投资银行高盛公司作为新的投资者，积极参与了投资。 中微公司于2004年创立，总部位于中国上海，主要研发和生产半导体芯片制造核心设备。中微公司的半导体设备产品主要用于生产65纳米，45纳米以及更精密的新一代的半导体器件，为芯片生产厂家在先进的集成电路重要制造流程中提供可延伸的，高性价比的技术。总部位于半导体芯片工业集中的亚洲，使中微公司能最有效地为大多数客户服务。这种地域的优势也使中微公司能开发和充分利用向亚洲扩展的全球供应链，为客户提供技术创新设备和经济效应。 “这轮投资充分肯定了我们的努力所取得的进展和成绩”, 公司董事长兼执行长尹志尧先生说，“我们十分高兴能继续得到华登国际，光速风险投资合伙人,和其他风险投资公司的支持，与此同时，我们非常欢迎高盛公司作为新的投资者加入本期融资，并感谢他们对产品的信心。最近的这轮投资将会加速推进我们的试生产(Beta)设备成功引入市场，和建立一个世界水平的营运体系以满足客户不断增加的技术和服务上的需求。” 总部位于旧金山的华登国际风险投资公司董事长陈立武( Lip-Bu Tan)指出，“半导体工业渴望新设备厂商不仅给芯片的制造提供新的技术，而且会不断降低芯片的制造成本。昂贵的设备的投入不断降低了芯片生产厂家的获利空间，以致威胁他们整体的获利能力。整个行业急需创新者能够创立一种新的商业模式去推动技术的发展，而同时减轻芯片生产者的经济负担。我们非常支持中微公司在这方面所做的努力。”(国际电子商情)